Не-неразрушающий контроль: AXI может проверять внутреннюю структуру продуктов, не повреждая их, обеспечивая целостность продукта.
Местоположение короткого замыкания: технология AXI позволяет обнаруживать короткие замыкания на BGA, CSP, QFN и флип-чипах.
Обнаружение пустот в паяных соединениях: Применяется для проверки паяных соединений, включая BGA, CSP, QFN, QFP и флип-чипы.
Обнаружение смещения компонентов: точно обнаруживает проблемы смещения компонентов, которые могут возникнуть во время производства.
Проверка полупроводников: включает детальную проверку соединительных проводов, выравнивания чипов и т. д.
Проверка автомобильных компонентов: например, проверка переключателей, реле и контактов, а также вилок, обжимных устройств и кабельных соединений.
Тестирование прототипа. Тестирование прототипа проводится перед массовым производством, чтобы избежать ненужных производственных затрат.
Оптимизация параметров процесса: на основе результатов проверки производственные процессы корректируются для повышения эффективности производства и выхода продукции.
Выборочный анализ: выборочная проверка продукции обеспечивает постоянное качество продукции.